测试项目 | 所参照的国际标准 | 测试条件 | 仪器图片 |
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可焊性测试 | IEC60068-2-58-2004 | 即浸渍到235℃±5℃的浸锡槽中,浸锡时间保持2.0S±0.2s后取出 | |
焊热性 | IEC60068-2-58-2004 | SMD:260℃±10℃,时间保持10±1s | |
高温特性 | IEC60068-2-2-2007 | 高温:105℃ ±3℃. 时间 168 h | |
机械振动 | IEC60068-2-6-1995 | 频率55~500Hz / 振幅0.75mm,加速度9.81m/S2,时间(30分钟一个周期,3个方向(X,Y,Z) | |
跌落测试 | IEC60068-2-32-1975 | 100cm高度自由落下到3cm厚硬质木板3次 | |
低温测试 | IEC60068-2-1-2021 | 低温设定:-40℃ ±2℃ 时间 168h | |
高温高湿储存 | IEC60068-2-78-2001 | 高温设定:85℃ ±2℃ 高湿设定:85% ±3℃ 时间 500 h | |
温度冲击测试 | IEC60068-2-14-1984 | 普通:-40℃ ,+105℃ 循环50次设定,停留15分钟 | |
气密性测试 | IEC60068-2-17-1994 | 检漏气压0.5-0.7kg 持续:30min | |
管脚氧化 | IEC60068-2-11-1981 | 将晶体放入盐雾测试机内,按5%NaCL溶液,常温放置48h |